材先勝? 晶圓包裝材料
晶圓包裝材料是專為晶圓代工廠在加工及轉運過程中的需求，定制的整體解決方案。
案例背景
晶圓包裝材料是專為晶圓代工廠在加工及轉運過程中的需求，定制的整體解決方案。目前的行業需求主要為材料靜電釋放能力（電阻），尺寸穩定性（耐熱性），離子及顆粒釋放（低析出）等。但是可定制化程度不高。
主要挑戰
晶圓生產各環節中的材料需求不同，對材料多樣化可定制化程度要求高。
選材方案
我們針對晶圓生產的各個環節做了可定制化的方案。
以下是材料的物性測試結果：
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